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• • 거상인
  • [거상인]실습용 무연납(HGF-1.0-50) [상품코드: 1272735] 1kg씩 사는게 부담스러우시다면 이 제품을 추천드립니다. 부담없이 사용이 가능한 실습용무연납. 두께:1.0mm무게:50g, SN 99.3%, Cu 0.7%

• 10,000 원

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• • Singapore Asahi
  • [Singapore Asahi]무연납 SCS7(P3.5) - 0.8mm (250g) [상품코드: 1089512] Sn99%, Cu0.7%, Si0.02%. 250g, 은3%(3Ag)무연납의 대체품. 타 무연납과 달리 은(Ag) 대신 입자가 훨씬 작은 실리콘(Si) 함유되어 충격이나 시간경과에도 crack 발생율이 적고, 은(Ag3%) 함유제품 대비 연기와 타는냄새가 적음. / 녹는점 : 380~400 °C

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• • Singapore Asahi
  • [Singapore Asahi]무연납 SCS7(P3) - 0.5mm (250g) [상품코드: 1089510] Sn99%, Cu0.7%, Si0.02%. 250g, 은3%(3Ag)무연납의 대체품. 타 무연납과 달리 은(Ag) 대신 입자가 훨씬 작은 실리콘(Si) 함유되어 충격이나 시간경과에도 crack 발생율이 적고, 은(Ag3%) 함유제품 대비 연기와 타는냄새가 적음.

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• • SZH
  • [SMG]납땜용 소분 실납 0.8mm [SZH-TOL10] [상품코드: 12759996] 납땜용 소분 실납 / 두께 : 0.8mm / 길이 : 1.7m / 간단한 회로 설계에 적합합니다.

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• • TAMURA
  • [TAMURA]크림납 (RMA-20-21L) [상품코드: 4354] 합금구성: Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4 / 입자크기: 20~38㎛ / 플럭스함유량: 10.0%

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• • Alpha Metals
  • [Alpha Metals]고순도 실납 Telecore XL-806 0.6mm 500g [상품코드: 1328324] Alpha Solder Wire Telecore XL-806 (Sn63/Pb37) / Melting Point 183℃ / NO CLEAN flux core

• 30,700 원

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• • Singapore Asahi
  • [Singapore Asahi]무연납 SCS7(P3.5) - 1.0mm (500g) [상품코드: 1089513] Sn99%, Cu0.7%, Si0.02%. 500g, 은3%(3Ag)무연납의 대체품. 타 무연납과 달리 은(Ag) 대신 입자가 훨씬 작은 실리콘(Si) 함유되어 충격이나 시간경과에도 crack 발생율이 적고, 은(Ag3%) 함유제품 대비 연기와 타는냄새가 적음.

• 66,000 원

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• • Singapore Asahi
  • [Singapore Asahi]무연납 SCS7(P3.5) - 0.6mm (250g) [상품코드: 1089511] Sn99%, Cu0.7%, Si0.02%. 250g, 은3%(3Ag)무연납의 대체품. 타 무연납과 달리 은(Ag) 대신 입자가 훨씬 작은 실리콘(Si) 함유되어 충격이나 시간경과에도 crack 발생율이 적고, 은(Ag3%) 함유제품 대비 연기와 타는냄새가 적음.

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• • Alpha Metals
  • [Alpha Metals]고순도 실납 Telecore XL806 1.0mm 1Kg [상품코드: 1328327] Alpha Solder Wire Telecore XL-806 (Sn63/Pb37) / Melting Point 183℃ / NO CLEAN flux core

• 52,400 원

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• • Singapore Asahi
  • [Singapore Asahi]스프링 무연납 SCS7(P3.5) - 1.2mm (10g/1.8M) [상품코드: 1089520] Sn99%, Cu0.7%, Si0.02%. 은3%(3Ag)무연납의 대체품. 10g, 실습 및 테스트용 저용량포장. 타 무연납과 달리 은(Ag) 대신 입자가 훨씬 작은 실리콘(Si) 함유되어 충격이나 시간경과에도 crack 발생율이 적고, 은(Ag3%) 함유제품 대비 연기와 타는냄새가 적음.

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• • Alpha Metals
  • [Alpha Metals]무연납 Telecore Plus SACX0307 XL-806 0.6mm 500g [상품코드: 1328338] ALPHA Telecore SACX0307 XL-806 (99Sn/0.3Ag/0.7Cu/X)

• 44,000 원

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• • Alpha Metals
  • [Alpha Metals]고순도 실납 Telecore XL806 0.8mm 1Kg [상품코드: 1328326] Alpha Solder Wire Telecore XL-806 (Sn63/Pb37) / Melting Point 183℃ / NO CLEAN flux core

• 52,400 원

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• • 거상인
  • [거상인]실습용 무연납(HGF-0.6-50) [상품코드: 1272659] 1kg씩 사는게 부담스러우시다면 이 제품을 추천드립니다. 부담없이 사용이 가능한 실습용무연납. 두께:0.6mm무게:50g, SN 99.3%, Cu 0.7%

• 15,400 원

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• • Singapore Asahi
  • [Singapore Asahi]스프링 무연납 SCS7(P3.5) - 0.8mm (10g/1.8M) [상품코드: 1089518] Sn99%, Cu0.7%, Si0.02%. 은3%(3Ag)무연납의 대체품. 10g, 실습 및 테스트용 저용량포장. 타 무연납과 달리 은(Ag) 대신 입자가 훨씬 작은 실리콘(Si) 함유되어 충격이나 시간경과에도 crack 발생율이 적고, 은(Ag3%) 함유제품 대비 연기와 타는냄새가 적음.

• 3,500 원

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• • SME
  • [SME]일반 실납 (0.8mm) [SME15508] [상품코드: 1171333] 1. 공통사항:융점( ℃),플럭스(유,무) 2. pcb위에 전자부품을 납땜(고정)하는 용도로 사용되며, 접음성이 좋고, 융점이 낮아 부품을 고정시키는데 편리합니다.

• 2,600 원

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• • [KESTER]무연납 KESTER 245-0.8mm (500g) [상품코드: 31435] Ag3%,Sn96.5%,Cu0.5%. 500g

• 121,000 원

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• • [KESTER]무연납 KESTER 245-0.4mm (250g) [상품코드: 31433] Ag3%,Sn96.5%,Cu0.5%. 250g

• 92,000 원

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• • Singapore Asahi
  • [Singapore Asahi]무연납 SCS7(P3) - 0.4mm (200g) [상품코드: 1089509] Sn99%, Cu0.7%, Si0.02%. 200g, 은3%(3Ag)무연납 대체품. 타 무연납과 달리 은(Ag) 대신 입자가 훨씬 작은 실리콘(Si) 함유되어 충격이나 시간경과에도 crack 발생율이 적고, 은(Ag3%) 함유제품 대비 연기와 타는냄새가 적음.

• 40,000 원

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• • SENJU
  • [SENJU]크림납 M705-GRN360-K2-V (500g) [상품코드: 10969]

• 93,500 원

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• • SME
  • [SME]일반 실납 (0.6mm) [SME15506] [상품코드: 1171330] 1. 공통사항:융점( ℃),플럭스(유,무) 2. pcb위에 전자부품을 납땜(고정)하는 용도로 사용되며, 접음성이 좋고, 융점이 낮아 부품을 고정시키는데 편리합니다.

• 2,300 원

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• • 희성
  • [희성]HSE-04 RS99-0.8 HGF16 SUPER [상품코드: 15337] 희성소재에서 제조하는 국내산 무연납입니다. 성분 : Sn99.3% / Cu0.7%. HALOGEN FREE적용기본납기 : 1~2일. 재고소진시 : 최소 7~8일

• 74,900 원

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• • 희성
  • [희성]HSE-04 RS99-1.0 HGF16 SUPER [상품코드: 15338] 희성소재에서 제조하는 국내산 무연납입니다. 성분 : Sn99.3% / Cu0.7%. HALOGEN FREE적용 기본납기 : 1~2일. 재고소진시 : 최소 7~8일

• 74,300 원

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• • Singapore Asahi
  • [Singapore Asahi]스프링 무연납 SCS7(P3) - 0.4mm (10g/1.8M) [상품코드: 1089515] Sn99%, Cu0.7%, Si0.02%. 10g, 은3%(3Ag)무연납의 대체품. 실습 및 테스트용 저용량포장. 타 무연납과 달리 은(Ag) 대신 입자가 훨씬 작은 실리콘(Si) 함유되어 충격이나 시간경과에도 crack 발생율이 적고, 은(Ag3%) 함유제품 대비 연기와 타는냄새가 적음.

• 3,500 원

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• • Alpha Metals
  • [Alpha Metals]무연납 Telecore Plus SACX0307 XL-806 0.8mm 1Kg [상품코드: 1328340] ALPHA Telecore SACX0307 XL-806 (99Sn/0.3Ag/0.7Cu/X)

• 75,800 원

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• • [KESTER]무연납 KESTER 245-0.6mm (500g) [상품코드: 31434] Ag3%,Sn96.5%,Cu0.5%. 500g

• 126,000 원

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• 

  

  

  
• • 거상인
  • [거상인]실습용 무연납(HGF-0.8-50) [상품코드: 1272661] 1kg씩 사는게 부담스러우시다면 이 제품을 추천드립니다. 부담없이 사용이 가능한 실습용무연납. 두께:0.8mm무게:50g, SN 99.3%, Cu 0.7%

• 11,900 원

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• • Coms
  • [Coms]실납 / 0.8mm / 100g / 납땜용 [ID677] [상품코드: 10892394] 0.8mm / 100g / 납땜용

• 12,600 원

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• 품절

• 

  

  

  
• • Alpha Metals
  • [Alpha Metals]무연납 Telecore Plus SACX0307 XL-806 1.0mm 1Kg [상품코드: 1328339] ALPHA Telecore SACX0307 XL-806 (99Sn/0.3Ag/0.7Cu/X)

• 75,800 원

• 1

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• • SENJU
  • [SENJU]무연납 SENJU-0.6 (500g) [상품코드: 7554]

• 99,000 원

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• • Singapore Asahi
  • [Singapore Asahi]스프링 무연납 SCS7(P3.5) - 1.0mm (10g/1.8M) [상품코드: 1089519] Sn99%, Cu0.7%, Si0.02%. 은3%(3Ag)무연납의 대체품. 10g, 실습 및 테스트용 저용량포장. 타 무연납과 달리 은(Ag) 대신 입자가 훨씬 작은 실리콘(Si) 함유되어 충격이나 시간경과에도 crack 발생율이 적고, 은(Ag3%) 함유제품 대비 연기와 타는냄새가 적음.

• 3,500 원

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  약 2일

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• 

  

  

  
• • SME
  • [SME]일반 실납 (1.0mm) [SME15510] [상품코드: 1171334] 1. 공통사항:융점( ℃),플럭스(유,무) 2. pcb위에 전자부품을 납땜(고정)하는 용도로 사용되며, 접음성이 좋고, 융점이 낮아 부품을 고정시키는데 편리합니다.

• 2,900 원

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• 

  

  

  
• • [KESTER]무연납 KESTER 245-1.0mm (500g) [상품코드: 31436] Ag3%,Sn96.5%,Cu0.5%. 500g

• 152,000 원

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• • Singapore Asahi
  • [Singapore Asahi]스프링 무연납 SCS7(P3) - 0.5mm (10g/1.8M) [상품코드: 1089516] Sn99%, Cu0.7%, Si0.02%. 10g, 은3%(3Ag)무연납의 대체품. 실습 및 테스트용 저용량포장. 타 무연납과 달리 은(Ag) 대신 입자가 훨씬 작은 실리콘(Si) 함유되어 충격이나 시간경과에도 crack 발생율이 적고, 은(Ag3%) 함유제품 대비 연기와 타는냄새가 적음.

• 3,500 원

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  약 2일

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• 

  

  

  
• • Singapore Asahi
  • [Singapore Asahi]무연납 SCS7(P3.5) - 1.2mm (500g) [상품코드: 1089514] Sn99%, Cu0.7%, Si0.02%. 500g, 은3%(3Ag)무연납의 대체품. 타 무연납과 달리 은(Ag) 대신 입자가 훨씬 작은 실리콘(Si) 함유되어 충격이나 시간경과에도 crack 발생율이 적고, 은(Ag3%) 함유제품 대비 연기와 타는냄새가 적음.

• 66,000 원

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• 

  

  

  
• • Alpha Metals
  • [Alpha Metals]고순도 실납 Telecore XL806 1.2mm 1Kg [상품코드: 1328328] Alpha Solder Wire Telecore XL-806 (Sn63/Pb37) / Melting Point 183℃ / NO CLEAN flux core

• 52,400 원

• 1

  1

  약 2일

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• 

  

  

  
• • Singapore Asahi
  • [Singapore Asahi]스프링 무연납 SCS7(P3.5) - 0.6mm (10g/1.8M) [상품코드: 1089517] Sn99%, Cu0.7%, Si0.02%. 은3%(3Ag)무연납의 대체품. 10g, 실습 및 테스트용 저용량포장. 타 무연납과 달리 은(Ag) 대신 입자가 훨씬 작은 실리콘(Si) 함유되어 충격이나 시간경과에도 crack 발생율이 적고, 은(Ag3%) 함유제품 대비 연기와 타는냄새가 적음.

• 3,500 원

• 1

  1

  약 2일

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• 

  

  

  
• • 거상인
  • [거상인]실습용 무연납(HGF-1.0-100) [상품코드: 1272772] 1kg씩 사는게 부담스러우시다면 이 제품을 추천드립니다. 부담없이 사용이 가능한 실습용무연납. 두께:1.0mm무게:100g, SN 99.3%, Cu 0.7%

• 20,400 원

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  약 3일

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• 

  

  

  
• • [Proskit]Leed Free 납 9SN-310G [상품코드: 19715] 성분 : 99.3% Sn Cu0.7%, 무게 : 15g, 두께 : 1.0mm

• 3,100 원

• 1

  1

  약 2일

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• 

  

  

  
• • Alpha Metals
  • [Alpha Metals]무연납 Telecore Plus SACX0307 XL-806 1.2mm 1Kg [상품코드: 1328341] ALPHA Telecore SACX0307 XL-806 (99Sn/0.3Ag/0.7Cu/X)

• 75,800 원

• 1

  1

  약 2일

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• 

  

  

  
• • Alpha Metals
  • [Alpha Metals]고순도 실납 Telecore XL806 1.6mm 1Kg [상품코드: 1328329] Alpha Solder Wire Telecore XL-806 (Sn63/Pb37) / Melting Point 183℃ / NO CLEAN flux core

• 52,400 원

• 1

  1

  약 18일

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• 

  

  

  
• • SME
  • [SME]일반 실납 (1.2mm) [SME15512] [상품코드: 1171335] 1. 공통사항:융점( ℃),플럭스(유,무) 2. pcb위에 전자부품을 납땜(고정)하는 용도로 사용되며, 접음성이 좋고, 융점이 낮아 부품을 고정시키는데 편리합니다.

• 3,100 원

• 1

  1

  약 3일

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• 

  

  

  
• • 거상인
  • [거상인]실습용 무연납(HGF-0.6-100) [상품코드: 1272660] 1kg씩 사는게 부담스러우시다면 이 제품을 추천드립니다. 부담없이 사용이 가능한 실습용무연납. 두께:0.6mm무게:100g, SN 99.3%, Cu 0.7%

• 26,900 원

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  약 3일

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• 

  

  

  
• • 거상인
  • [거상인]실습용 무연납(HGF-0.8-100) [상품코드: 1272698] 1kg씩 사는게 부담스러우시다면 이 제품을 추천드립니다. 부담없이 사용이 가능한 실습용무연납. 두께:0.8mm무게:100g, SN 99.3%, Cu 0.7%

• 22,100 원

• 1

  1

  약 3일

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• 

  

  

  
• • SME
  • [SME]리본 실납 (0.6mm) [SME15606] [상품코드: 1265444] 1.QFP,SOP etc의 단자부에 일정한 납도포가 가능합니다. 2.인두열에 의해 각단자간 브리지 발생 또는 숏트발생이 거의되지 않습니다. 3.납땜시 표면 장력에 의해 각단자 부위에 납량이 일정하게 도포가 됩니다. 4.리본 실납안에 플럭스가 들어가 있어 납땜이 잘됩니다.

• 4,000 원

• 1

  1

  약 2일

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• 

  

  

  
• • EXSO
  • [(주) 엑소]KT-12 무연납 275-1.0mm (50g) [상품코드: 1274048] SN99.3% CU0.7% #66/275 (재고 3개판매 후 단종예정)

• 6,200 원

• 1

  1

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• 품절

• 

  

  

  
• • Alpha Metals
  • [Alpha Metals]무연납 Telecore Plus SACX0307 XL-806 1.6mm 1Kg [상품코드: 1328342] ALPHA Telecore SACX0307 XL-806 (99Sn/0.3Ag/0.7Cu/X)

• 75,800 원

• 1

  1

  약 2일

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• 

  

  

  
• • 희성
  • [희성]무연납 HSE-02-0.6 [상품코드: 7549] 성분 : Sn-96.5, Ag-3.0, Cu-0.5 두께 : 0.6mm

• 125,500 원

• 1

  1

  약 2일

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• 

  

  

  
• • SME
  • [SME]일반 실납 (1.6mm) [SME15516] [상품코드: 1171336] 1. 공통사항:융점( ℃),플럭스(유,무) 2. pcb위에 전자부품을 납땜(고정)하는 용도로 사용되며, 접음성이 좋고, 융점이 낮아 부품을 고정시키는데 편리합니다.

• 3,400 원

• 1

  1

  약 3일

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• • SENJU
  • [SENJU]무연납 SENJU-1.0 (1kg) [상품코드: 7555]

• 171,880 원

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• • SENJU
  • [SENJU]무연납 SENJU-0.8 (1kg) [상품코드: 11737] 성 분:Sn-96.5, Ag-3.0, Cu-0.5 무 게:1Kg /0.8mm. 납기 : 1~2일

• 235,000 원

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